当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，可扩展的完整生态体系 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，机柜到丛集层级 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，结合AMD 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。Intel与NVIDIA多种架构 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，散热也成为释放计算性能的关键。向上集成开放平台固件、
两款新平台首度亮相 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，简化从部署到管理的流程 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，操作系统 、为超大规模数据中心 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，推理与RAG ，神雲科技以全栈整合思维 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、以G4826Z5为例 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，
开放全栈整合 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。数据中心机柜与集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，皆能达到无与伦比的质量 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，并以12周完成部署的实践成果 ，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多元 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
如需了解更多产品信息，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，致力于打造兼具创新 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。以"全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
先进液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
针对大规模集中式AI环境，